半导体设备制造商ASML近日宣布，计划于2025年对北京的维修中心进行升级，提供更高效的设备翻新与再利用服务。中美贸易关系日益紧张，美国政府去年底进一步扩大对半导体设备供应商的出口管制，包括要求ASML不许为中国客户所购买的半导体制造装置提供维修等售后服务。

ASML受到来自美国方面的压力，但态度已经转变，不再是无条件紧跟美国对中国半导体产业限制。根据ASML在最新年度报告中的说明，公司计划于2025年在北京启用"回收与维修中心"(Reuse & Repair Center)，强调此中心将专注于翻新与再利用从客户端回收的设备，而非制造全新机台。ASML澄清，这次计划并非新增设施，而是升级现有维修中心，以提升维修与支援服务的效率。

去年12月，美国政府进一步收紧对半导体设备供应商的出口管制，新增对计量技术(metrology)及相关软件的限制。计量技术是通过电子束(e-beam)、X光等方式测量与验证半导体材料的精密技术，这项新规进一步限制了中国芯片产业获取先进制造技术的可能性。

近期中国媒体报道，当地研究人员可能已找到制造13.5纳米波长光源的方法，该技术与ASML的EUV设备相同，显示中国正在积极开发本土技术，以减少对西方供应商的依赖。根据TechPowerUp报道，华为目前正在东莞一座工厂内测试这套新系统，计划于9月开始试产，并于2026年量产。据悉该技术采用"激光诱导放电等离子体"(LDP)方式，据称比ASML目前使用的"激光制造等离子体"(LPP)技术更简单，且成本较低。

随着美中科技战升温，ASML在中国的发展策略受到高度关注。美国持续强化对中国半导体业的打压，但中国科技企业正在加速自主研发，以减少对外国供应商的依赖，未来全球半导体产业格局恐将进一步改变。